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【中文】镀膜方法、金属外壳及终端设备
【EN】Film plating process, metal shell and terminal device

申请(专利)号:CN201810622336.2国省代码:北京 11
申请(专利权)人:【中文】北京小米移动软件有限公司【EN】BEIJING XIAOMI MOBILE SOFTWARE CO., LTD.
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摘要:
【中文】本公开是关于一种镀膜方法、金属外壳及终端设备。该方法包括:在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,所述装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或目标气体;在沉积所述装饰膜层的过程中,将所述预设物质沉积在所述金属外壳表面,所述预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。本公开提高了装饰膜层的透过率。【EN】Paragraph:The disclosure is directed to a kind of film plating process, metal shell and terminal devices.This method includes:Decoration coating is deposited in the metal shell surface of terminal device, the material of the decoration coating includes:Default target and/or object gas;During depositing the decoration coating, by the default electrodeposition substance in the metal shell surface, the transmitance of the default substance is more than or equal to default transmitance.The disclosure improves the transmitance of decoration coating.

主权项:
【中文】1.一种镀膜方法,其特征在于,包括:在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,所述装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或目标气体;在沉积所述装饰膜层的过程中,将所述预设物质沉积在所述金属外壳表面,所述预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。【EN】1. a kind of film plating process, which is characterized in that including: Decoration coating is deposited in the metal shell surface of terminal device, the material of the decoration coating includes:Default target and/or Object gas; It is described default by the default electrodeposition substance in the metal shell surface during depositing the decoration coating The transmitance of substance is more than or equal to default transmitance.


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说明书

镀膜方法、金属外壳及终端设备

技术领域

本公开涉及金属加工技术领域,尤其涉及一种镀膜方法、金属外壳及终端设备。

背景技术

随着金属加工技术的提高和材料成本的降低,越来越多的终端采用金属作为外壳

材料。

相关技术中,通常需要在金属外壳上沉积装饰膜层。例如,可以采用物理气相沉积

(Physical Vapor Deposition,PVD)法沉积金属外壳的装饰膜层。并且,为了解决装饰膜层

视觉上不清晰、不通透的问题。通常,采用在装饰膜层上覆盖光学干涉膜的方式获得清晰通

透的装饰膜层。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种镀膜方法、金属外壳及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种镀膜方法,包括:

在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层;

其中,该装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或目标气体;

在沉积该装饰膜层的过程中,将预设物质沉积在该金属外壳表面;

其中,该预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。

可选的,该在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,包括:

在第一时刻启动在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,在第二时刻结束沉积

该装饰膜层;

该在沉积该装饰膜层的过程中,将预设物质沉积在该金属外壳表面,包括:

在该第一时刻启动将预设物质沉积在该金属外壳表面,在该第二时刻结束沉积预

设物质;

其中,该第一时刻早于该第二时刻。

可选的,该预设物质为类金刚石DLC。

可选的,该DLC中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于

或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值。

可选的,该第一阈值为20%,该第二阈值为80%。

可选的,该在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层之前,还包括:

在该金属外壳表面沉积过渡金属层。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种金属外壳。

其中,该金属外壳表面沉积有装饰膜层,该装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或

目标气体;

该装饰膜层中沉积有预设物质,该预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。

可选的,该预设物质均匀分布在该装饰膜层中。

可选的,该预设物质为类金刚石DLC。

可选的,该DLC中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于

或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值。

可选的,该第一阈值为20%,该第二阈值为80%。

可选的,该金属外壳表面与该装饰膜层之间沉积有过渡金属层。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种终端设备,包括:金属外壳。

其中,该金属外壳表面沉积有装饰膜层,该装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或

目标气体;

该装饰膜层中沉积有预设物质,该预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。

可选的,该预设物质均匀分布在该装饰膜层中。

可选的,该预设物质为类金刚石DLC。

可选的,该DLC中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于

或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值。

可选的,该第一阈值为20%,该第二阈值为80%。

可选的,该金属外壳表面与该装饰膜层之间沉积有过渡金属层。

本公开提供的镀膜方法、金属外壳及终端设备,通过在终端设备的金属外壳表面

沉积装饰膜层,并在沉积该装饰膜层的过程中,将透过率大于或者等于预设透过率的预设

物质沉积在该金属外壳表面,提高了装饰膜层的透过率,从而使得装饰膜层清晰、通透,同

时避免了在装饰膜层上覆盖光学干涉膜的方式获得清晰通透的装饰膜层所带来的弧面存

在彩虹纹等的问题。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不

能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施

例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种镀膜方法的框图;

图2是根据一示例性实施例示出的一种金属外壳的框图;

图3是根据另一示例性实施例示出的一种镀膜方法的框图;

图4是根据另一示例性实施例示出的一种金属外壳的框图;

图5是根据又一示例性实施例示出的一种终端设备800的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及

附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例

中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附

权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种镀膜方法的框图。本实施例提供的镀膜方

法的执行主体可以为镀膜设备。如图1所示,本实施例的方法可以包括以下步骤:

在步骤101中,在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,该装饰膜层的材料包

括:预设靶材和/或目标气体。

本步骤中,该金属外壳例如可以为不绣钢外壳。可选的,可以采用物理气相沉积

(Physical Vapor Deposition,PVD)法、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)

法等在金属外壳表面沉积装饰膜层。

以基于PVD法在金属外壳的表面沉积装饰膜层为例,可以基于表面颜色的不同而

选择不同的靶材和/或气体制造装饰膜层。例如,可以用钛靶和CH4、C2H2、O2、N2等获得类金

色、黑色、灰色、仿铜色等的钛化合物(TiOxCy、TiOxNy、TiNx等);或者,可以用不锈钢靶(SUS)

和CH4、C2H2、O2、N2等获得黑色、绿色、蓝色、紫色等的不锈钢化合物(SUSOxCy、SUSOxNy、SUSNx

等);或者,可以用铬靶(Cr)和CH4、C2H2、O2、N2等获得黑色、绿色、蓝色、紫色等的铬化合物

(CrOxCy、CrOxNy、CrNx等)。

需要说明的是,关于沉积装饰膜层的具体方式,本公开并不作限制。

在步骤102中,在沉积该装饰膜层的过程中,将预设物质沉积在该金属外壳表面。

本步骤中,该预设物质可以为高透过率的物质,具体可以为透过率大于或者等于

预设透过率的物质。具体的,在一段时间内,可以同时沉积该装饰膜层和该预设物质。可选

的,该段时间的时长具体可以为沉积装饰膜层的总时长,或者也可以小于该总时长。

可选的,启动在金属外壳表面沉积装饰膜层和在金属外壳表面沉积预设物质的具

体方式可以为下述中的任意一种:可以同时启动沉积装饰膜层和沉积预设物质;或者,也可

以先启动沉积装饰膜层,再启动沉积预设物质;或者,也可以先启动沉积预设物质,再启动

沉积装饰膜层。

可选的,结束沉积该装饰膜层和该预设物质的具体方式可以为下述中的任意一

种:具体可以同时结束沉积装饰膜层和沉积预设物质;或者,也可以先结束沉积装饰膜层,

再结束沉积预设物质;或者,也可以先结束沉积预设物质,再结束沉积装饰膜层。

需要说明的是,上述启动在金属外壳表面沉积装饰膜层和在金属外壳表面沉积预

设物质的具体方式,与上述结束沉积该装饰膜层和该预设物质的具体方式,可以任意结合。

例如,可以同时启动沉积装饰膜层和沉积预设物质,一段时长后,同时结束沉积装饰膜层和

沉积预设物质。又例如,可以同时启动沉积装饰膜层和沉积预设物质,一段时长后,先结束

沉积装饰膜层,再结束沉积预设物质。又例如,可以先启动沉积预设物质,再启动沉积装饰

膜层,一段时长之后,同时结束沉积装饰膜层和沉积预设物质。右例如,可以先启动沉积预

设物质,再启动沉积装饰膜层,一段时长之后,可以先结束沉积预设物质,再结束沉积装饰

膜层。

本实施例中,在金属外壳表面20沉积装饰膜层21的过程中,在该金属外壳表面20

沉积预设物质22之后,金属外壳表面20的沉积效果例如可以如图2所示。需要说明的是,图2

中金属外壳表面为平面,预设物质的截面为圆形仅为举例。

本实施例的镀膜方法,通过在终端设备的金属外壳表面沉积装饰膜层,并在沉积

该装饰膜层的过程中,将透过率大于或者等于预设透过率的预设物质沉积在该金属外壳表

面,实现了金属外壳表面的装饰膜层中沉积有透过率大于或者等于预设透过率的预设物

质,提高了装饰膜层的透过率,从而使得装饰膜层清晰、通透,同时避免了在装饰膜层上覆

盖光学干涉膜的方式获得清晰通透的装饰膜层所带来的弧面存在彩虹纹等的问题。

图3是根据另一示例性实施例示出的一种镀膜方法的框图。本实施例提供的镀膜

方法在图1所示方法实施例的基础上,主要描述了一种具体的实现方式。如图3所示,本实施

例的方法可以包括如下步骤:

在步骤301中,在终端设备的金属外壳表面沉积过渡金属层。

本步骤中,该过渡金属层例如可以为不锈钢(SUS)或铬(Cr)或铬钛(CrTi)等金属

或合金镀层。其中,该过渡金属层的厚度可以在10nm-50nm之间。本步骤中,通过在金属外壳

表面沉积过渡金属层,可以使得装饰膜层可以更好的附着。

在步骤302中,在该过渡金属层表面沉积装饰膜层,并在沉积该装饰膜层的过程

中,将预设物质沉积在该金属过渡层表面。

本步骤中,该预设物质可以为高透过率的物质,具体可以为透过率大于或者等于

预设透过率的物质。该预设物质例如为类金刚石(Physical Vapor Deposition,DLC)、石墨

烯等。由于该类金刚石中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量越大,

类金刚石的透过率越好,装饰膜层的透过率与类金刚石中SP3的体积含量息息相关。因此,

为了使得装饰膜层能够具有更好的视觉效果,进一步可选的,该类金刚石中碳原子与其他

原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于或者等于第一阈值,并且小于或者等于第

二阈值。可选的,该第一阈值可以为20%,该第二阈值为可以80%。

可选的,步骤302具体可以为在第一时刻启动沉积金属外壳的装饰膜层以及沉积

预设物质,在第二时刻结束沉积该装饰膜层和该预设物质。这里,通过同时启动沉积装饰膜

层和预设物质,并同时结束沉积装饰膜层和预设物质,可以实现装饰膜层与预设物质的同

时同步沉积,从而可以尽可能使得装饰膜层中可以均匀的嵌入预设物质,使得整个装饰膜

层的透过率一致。

本实施例中,在金属外壳表面20沉积过渡金属层23,在过渡金属层23表面沉积装

饰膜层21,并在沉积装饰膜层21的过程中,在该过渡金属层23表面沉积预设物质22之后,金

属外壳表面20的沉积效果例如可以如图4所示。需要说明的是,图4中金属外壳表面为平面,

预设物质的截面为圆形仅为举例。

可选的,为了提高降低金属外壳表面的粗糙度,在步骤301之前还可以包括如下步

骤303。

步骤303,将该金属外壳表面抛光至半镜面或镜面。

例如,可以采用无蜡湿抛方法将该手机外壳的该表面抛光至粗糙度小于或者等于

0.4um。

本实施例提供的镀膜方法,通过在终端设备的金属外壳表面沉积过渡金属层,在

该过渡金属层表面沉积装饰膜层,并在沉积该装饰膜层的过程中,将预设物质沉积在该金

属过渡层表面,使得装饰膜层可以更好的附着在金属外壳表面。

另外,通过并在沉积该装饰膜层的过程中,在该金属外壳表面沉积透过率大于或

者等于预设透过率的类金刚石,实现了金属外壳表面的装饰膜层中沉积有透过率大于或者

等于预设透过率的类金刚石,提高了装饰膜层的透过率。

另外,通过类金刚石碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大

于或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值,使得装饰膜层能够具有更好的视觉效

果。

本公开实施例还提供一种金属外壳的框图,该金属外壳具体为通过上述方法实施

例所述的镀膜方法获得的金属外壳。如图2所示,该金属外壳表面20沉积有装饰膜层21,该

装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或目标气体;该装饰膜层21中沉积有预设物质22,该预

设物质的透过率大于或者等于预设透过率。

综上所述,本实施例提供的金属外壳,通过金属外壳表面沉积由装饰膜层,并且该

装饰膜层中沉积有透过率大于或者等于预设透过率的预设物质,提高了装饰膜层的透过

率,从而使得装饰膜层清晰、通透,同时避免了在装饰膜层上覆盖光学干涉膜的方式获得清

晰通透的装饰膜层所带来的弧面存在彩虹纹等的问题。

可选的,该预设物质均匀分布在该装饰膜层中。

综上所述,通过预设物质均匀分布在装饰膜层中,可以使得整个装饰膜层的透过

率一致。

可选的,该预设物质为类金刚石DLC。

综上所述,通过金属外壳表面沉积由装饰膜层,并且该装饰膜层中沉积有透过率

大于或者等于预设透过率的类金刚石,提高了装饰膜层的透过率。

可选的,该DLC中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于

或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值。

综上所述,由于该类金刚石中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体

积含量越大,类金刚石的透过率越好,装饰膜层的透过率与类金刚石中SP3的体积含量息息

相关,通过类金刚石碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于或者等

于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值,使得装饰膜层能够具有更好的视觉效果。

可选的,该第一阈值为20%,该第二阈值为80%。

如图4所示,在图2所示的金属外壳的基础上,进一步的,该金属外壳表面20与该装

饰膜层21之间沉积有过渡金属层23。

综上所述,本实施例提供的金属外壳,通过该金属外壳表面与该装饰膜层之间沉

积有过渡金属层,使得装饰膜层可以更好的附着在金属外壳表面。

图5是根据又一示例性实施例示出的一种终端设备800的框图。例如,终端设备800

可以是移动电话,计算机,数字广播终端设备,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗

设备,健身设备,个人数字助理等。

参照图5,终端设备800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,

电力组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,

以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通

信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执

行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模

块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以

方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设800的操作。这些数据的

示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数

据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们

的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除

可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪

存储器,磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管

理系统,一个或多个电源,及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在该终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在

一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,

屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传

感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。该触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作

的边界,而且还检测与该触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体

组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备800处于操作模式,如拍摄模式

或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头

和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克

风(MIC),当终端设备800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风

被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通

信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可

以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁

定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为终端设备800提供各个方面的状态

评估。例如,传感器组件814可以检测到终端设备800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例

如该组件为终端设备800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测终端设备800或终

端设备800一个组件的位置改变,用户与终端设备800接触的存在或不存在,终端设备800方

位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用

来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如

CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以

包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。

终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示

例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播

相关信息。在一个示例性实施例中,该通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程

通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带

(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中,终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数

字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列

(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例

如包括指令的存储器804,上述指令可由终端设备800的处理器820执行。例如,该非临时性

计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储

设备等。

其中,终端设备可以包括金属外壳。

该该金属外壳表面沉积有装饰膜层,该装饰膜层的材料包括:预设靶材和/或目标

气体;

该装饰膜层中沉积有预设物质,该预设物质的透过率大于或者等于预设透过率。

综上所述,通过终端设备的金属外壳表面的该装饰膜层中沉积有透过率大于或者

等于预设透过率的预设物质,提高了终端设备金属外壳的装饰膜层的透过率,从而使得装

饰膜层清晰、通透,同时避免了在装饰膜层上覆盖光学干涉膜的方式获得清晰通透的装饰

膜层所带来的弧面存在彩虹纹等的问题。

可选的,该预设物质均匀分布在该装饰膜层中。

综上所述,通过预设物质均匀分布在装饰膜层中,可以使得整个装饰膜层的透过

率一致。

可选的,该预设物质为类金刚石DLC。

综上所述,通过金属外壳表面沉积由装饰膜层,并且该装饰膜层中沉积有透过率

大于或者等于预设透过率的类金刚石,提高了装饰膜层的透过率。

可选的,该DLC中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于

或者等于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值。

综上所述,由于该类金刚石中碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体

积含量越大,类金刚石的透过率越好,装饰膜层的透过率与类金刚石中SP3的体积含量息息

相关,通过类金刚石碳原子与其他原子形成共价键时,杂化类型SP3的体积含量大于或者等

于第一阈值,并且小于或者等于第二阈值,使得装饰膜层能够具有更好的视觉效果。

可选的,该第一阈值为20%,该第二阈值为80%。

可选的,该金属外壳表面与该装饰膜层之间沉积有过渡金属层。

综上所述,通过该金属外壳表面与该装饰膜层之间沉积有过渡金属层,使得装饰

膜层可以更好的附着在金属外壳表面。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其

它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或

者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域...

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